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内卷无赢家！第13届CSEAC闭幕，半导体设备产业链协同成论坛共识下载方式:

①通过浏览器下载

打开“内卷无赢家！第13届CSEAC闭幕，半导体设备产业链协同成论坛共识”手机浏览器（例如百度浏览器）。在搜索框中输入您想要下载的应用的全名，点击下载链接【blog.blog.m.www.m.putionline.com】网址，下载完成后点击“允许安装”。

②使用自带的软件商店

打开“内卷无赢家！第13届CSEAC闭幕，半导体设备产业链协同成论坛共识”的手机自带的“软件商店”（也叫应用商店）。在推荐中选择您想要下载的软件，或者使用搜索功能找到您需要的应用。点击“安装”即 可开始下载和安装。

③使用下载资源

有时您可以从“”其他人那里获取已经下载好的应用资源。使用类似百度网盘的工具下载资源。下载完成后，进行安全扫描以确保没有携带不 安全病毒，然后点击安装。

内卷无赢家！第13届CSEAC闭幕，半导体设备产业链协同成论坛共识安装步骤:

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本文来源：时代周报 作者：管越

第13届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC）日前在无锡闭幕，本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，吸引了全球22个国家和地区的1130多家企业参展。

展会举办的3天里，20多场论坛、专题对话及产业对接活动陆续举办，200多位演讲嘉宾带来了众多前沿观点与技术分享，成为洞察中国半导体产业发展现状与未来趋势的重要窗口。

时代周报记者现场参与多场论坛，参会嘉宾围绕行业发展痛点与未来路径展开热议，有人倡议“反内卷”，有人为“产业协同”建言献策。

中微公司董事长尹志尧：不要内卷！

在9月4日举办的2025集成电路(无锡)创新发展大会开幕式上，中微公司(688012.SH)董事长尹志尧指出，当前中国半导体设备行业已出现多达15种内卷形态，这些恶性竞争行为正严重消耗产业资源、阻碍技术突破。

他具体梳理，行业内卷既体现在技术层面的“拿来主义”，即部分企业通过客户渠道或第三方，对竞争对手的设备进行现场解剖、反向工程复制，甚至窃取设计图纸、工艺配方与软件编码等核心机密；也包括对知识产权的漠视，不少企业未研究竞争对手及上下游的专利布局，擅自采用受专利保护的技术方案开发设备与工艺，还存在人才市场的无序争夺：有企业以高于市场30%至50%甚至翻倍的薪资，从同行处挖角关键技术与管理人才，彻底打乱行业人力资源秩序。

尹志尧着重强调，产业链“过分垂直整合”是最具破坏性的内卷行为之一。他认为，部分芯片制造企业同时涉足设备研发与关键零部件生产的垂直布局，本质上构成不公平竞争：一方面，这类企业的设备若进入其他芯片厂商产线，可能导致客户的技术机密与商业数据泄露，因此多数芯片制造企业对垂直整合类公司的设备存在天然顾虑；另一方面，历史经验已证明此类模式难以持续，上世纪80年代日本NEC、2000年英特尔等企业均曾尝试跨界设备领域，最终因资源分散、专业度不足等问题失败，“全球前十大晶圆厂90%以上的设备采购自ASML、应用材料等专业设备商，高度分工才是行业规律”。

尹志尧进一步表示，半导体设备产业的研发特性决定了“内卷无赢家”：微观纳米结构加工涉及50多个学科技术集成，一款设备的研发投入可能达到其售价的10倍至100倍，而当前国内仅刻蚀领域就有15家厂商、薄膜领域有9家厂商同质化竞争，价格战导致企业利润大幅压缩，最终无力投入下一代技术研发。

为此他倡议，行业应摒弃“单打独斗”思维，鼓励中小型设备企业与具备技术积累的大型企业合作，通过专利互授、资源共享减少重复研发；同时呼吁地方政府与投资机构审慎评估新增设备企业投资，避免低水平重复建设，以协同发展替代内部消耗，推动半导体设备产业向高质量方向迈进。

产业链协同发展成为关注焦点

在9月4日举办的半导体制造与材料董事长论坛上，产业链协同发展成为全场焦点议题。




无锡高新区党工委副书记、管委会副主任顾国栋在致辞中表示，区域产业政策正重点支持产业链互动协作，通过企业招引落地、研发投入补贴、人才安居保障等多维度政策组合，为产业链企业打造协同发展环境。据介绍，无锡高新区已培育26家装备和零部件规上企业，总产值突破176亿元，覆盖刻蚀、薄膜、清洗等七大关键环节，形成了相对完整的产业协同生态。

中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健提出，构建“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系是产业高质量发展的关键。他强调需推动晶圆厂与材料企业联合开展工艺验证，完善“基础研究—工程化—量产运营”全链条人才梯队，同时推进标准化与国际化进程，构建多源供应链以降低风险。

在圆桌对话环节，嘉宾们就协同创新模式展开深入讨论。卓胜微(300782.SZ)供应链VP陈鑫认为，构建稳定生态需抓住客户需求痛点，通过“稳定的品质、合理的价格、优质的服务”建立深度黏性，同时搭建本土化商业合作与供应链体系。

原集微科技（上海）有限公司董事长包文中则从技术变革角度指出，新材料的引入将重塑产业链格局，企业需提前布局研发投入与人才储备，为长期产业迭代奠定基础。

先进封装技术如何创新协同发展？

在9月5日举办的第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会上，与会嘉宾围绕先进封装技术趋势、产业链协同、细分领域需求等议题展开深度交流。




国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、天水华天电子集团股份有限公司副总裁肖智轶在致辞中表示，我国封测产业已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)等企业跻身全球前列，封装设备与材料领域的关键难题也持续突破，这一过程始终离不开产业“抱团攻坚”的协作精神。他强调，封测创新的本质是“场景驱动”：既要瞄准AI、车规、第三代半导体等高端领域，突破Chiplet、异构集成等前沿技术，也要立足实际需求推进全系统性价比创新，构建供需良性循环。

中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春指出，2025年全球半导体产业产值预计达5.2万亿元，同比增速15.4%；中国大陆产业规模预计1.6万亿元，全球占比32.7%。我国封测业近十年增速超10%，本土出口增速接近20%。针对芯片工艺受节点掣肘的现状，他建议通过技术创新、系统创新与架构创新协同，以系统封装为核心重塑产业链。

芯盟科技（北京）有限公司研发副总裁研发副总裁朱宏斌强调，引领式技术创新需基于对行业技术的深刻理解，搭配坚定的执行意志、雄厚的人才储备与严格的风险把控，才能推动产业升级突破。

清华大学集成电路学院副教授胡杨指出，我国当前面临算力难题，需明确具有引领性的技术路线，以“一步走到底”的决心构建新型算力芯片架构，并呼吁通过适度重构产业链、组建产业联盟凝聚合力。

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅提到，中国自主汽车芯片市场规模可达上千亿至近2000亿元，他鼓励产业链合作保障供应链安全，同时建议车企通过差异化产品提升发展可靠性与安全性。

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